BGA Predela Desoldering Postaja 5300 auto optična poravnava sistem Mobilne BGA predela postaja 2 območjih 2500W

2017 novo LY 5300 auto optična poravnava sistem Mobilne BGA predela postaja 2 območjih 2500W

Mobilni predela video:

Naše BGA Predela Postaja/ BGA reballing postajo, ki se pogosto uporabljajo za zamenjavo in popravilo BGA čipa v prenosni računalnik, mobilni telefon, xbox360,ps3,itd.

Glavni uporabnik je popravilo trgovine in tovarne za zagotavljanje poprodajnih storitev in predelati.

Kako ločiti BGA čipa iz matične plošče?

Kako zamenjati nove BGA čipa?

Popravila korakom:

1) Ločiti BGA čipa od matere odbor –smo jo imenovali desoldering

2) Čiščenje Pad

3) Reballing ali nadomestiti z novo BGA čipa neposredno

4) Poravnava/določ. Položaja – Odvisno od izkušenj ,svila okvir ,optični kamere

5) zamenjal nov BGA čipa - smo poklicani, Spajkanje

Napajanje

AC 220V±10% 50/60Hz

3

Skupna moč

Max 2500W

4

Grelec moči

Zgornji temp.pas 1200W,Nižji temp.pas 1200W

5

Elektro material

Vožnjo motornih+ smart temp.krmilnik+barvni zaslon na dotik

6

Nadzor Temperature

(visoka natančnost K-senzor)(Zaprte Zanke),neodvisno temp.krmilnik,natančnost lahko dosežejo ±1

7

Iskanje poti

V obliko režo,PCB podporo šablon lahko prilagodite

8

PCB velikost

Max 140×160 mm Min 5×5 mm

9

Uporablja žetonov

Max 80×80 mm Min 1×1 mm

10

Skupna dimenzija

L450×W470×H670mm

11

Temperatura Vmesnik

1 kos

12

Teža stroja

40 KG

13

Barve

Modra+Bela Mini BGA predela postaja

Šobe : 3 zgoraj,1 spodaj(Zgoraj 18*18 mm,12*12 mm,14*20 mm,Spodnji 25*25 mm)

Oznake: stekla bga predela postaja, iphone popravilo postaja, bga infrardeči, spajkalna postaja, bga postaja, bga spajkalna postaja, bga predela postaja, mesin bga predela postaja, predelava postaja, air station